鈦陽極添加劑消耗原理!
從鈦陽極工作時的反應原理來看,在電鍍反應發生時,鈦陽極是通過鈦基材進行導電,然后通過涂覆在鈦基材表面的貴金屬涂層最終進行反應。在這個過程中,貴金屬涂層本質上是催化劑。而貴金屬涂層在發生電化學反應時,具有很強的電化學活性。因此,電鍍液中的添加劑在接觸到貴金屬涂層表面時,也就很容易被貴金屬涂層分解。
同時,另一方面,由于鈦陽極在反應過程中的陽極反應,是一個電解水的反應,前面也介紹過,在這個反應過程中,一些具有強氧化性的中間產物,雖然存在時間較短,但也會導致鍍液中一部分有機物的分解。
以上兩個主要原因比較,主要還是添加劑直接接觸分解占主導地位。這也就為陽極涂層優化提供了指引方向。
具體到不同添加劑組分消耗量水準差異的問題上來,光亮劑一方面分子量較小,同時其在水溶液中通常會電離并以帶有磺酸根的狀態存在(以SPS為例)。這樣,光亮劑分子就更容易吸附到陽極表面,從而造成較為大量的分解。
相反的,整平劑由于是陽離子型表面活性劑,在鍍液中往往是以帶正電的形式存在,因而也就很大程度上避免了向陽極表面遷移或吸附造成大量分解。而載劑由于分子量巨大,通常不是很容易被陽極完全分解。同時,載劑如果只是局部斷裂發生,剩余的仍然可以起作用,因而消耗量水準也會相對較低。
通過各種添加劑特性的分析,也就可以為陽極涂層提供針對性的設計開發方向。